美國阿爾法錫膏

阿爾法電子組裝材料部在亞洲推出兩種全新ALPHA 材料免洗焊膏--ALPHA OM-338 和 OL-107E 。新型免洗焊膏設計滿足了亞洲制造商的嚴格外觀要求，將工藝缺陷降至最低，消除需要錫膏轉換的麻煩，并通過了所有關鍵的可靠性測試。這兩種焊膏已通過驗證，制造商所采用并獲亞洲各大電子制造商所采用。

ALPHA OL-107E

ALPHA OL-107E型免洗焊膏能滿足亞太市場對回流焊后的外觀要求，提供優良的焊點外觀，殘留物很少，無色透明，在阻焊膜上的擴散一致，回流焊良率高，印刷工藝窗口寬。至目前為止，亞洲用戶在裝配中使用 ALPHA OL-107E 的評語是：“光滑、明亮的焊點”，“優良的印刷邊界”和“良好的針測性能” 。 ALPHA OL-107E 為錫63/鉛37合金材料，非常適合通用的市場應用，尤其是滿足嚴格的焊點外觀和完全焊腳潤濕要求。

ALPHA OL-107E 型錫膏的性能特性包括：使用 0.125 (5 mil) 網板，其印刷分辨率低至 0.4mm 間距 QFP 封裝和 0.35mm 圓形；即使在 8 小時連續印刷后仍具有一致的 0.4mm 間距印刷量；超過 16 小時的穩定粘力強度；在多種印刷速度下保持一致的印刷量；對于 0.4mm 間距焊盤，擦網頻率可達10塊板以上；兼容雙回流工藝；以及兼容1mm 銀，銅 OSP 和鎳金電路板涂層

 

阿爾法無鉛焊錫膏OM338

ALPHA OM-338是一款無鉛、免清洗焊膏， 適合用于各種應用場合。 ALPHA OM-338的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題最少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA OM-338在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm²）印刷一致和需要高產出的應用。

 出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有優秀的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀優秀，易于目檢。另外， ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。

 *雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。

 

特點與優點

• 最好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。
• 優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。
• 印刷速度最高可達200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產量高。
• 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。
• 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀
• 減少不規則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。
• 符合IPC空洞性能分級（CLASS III）
• 卓越的可靠性， 不含鹵素。
• 兼容氮氣或空氣回流理特性

合金: 
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)
錫粉尺寸: 3號粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 mm)

殘留物 :  大約 5%(重量比) (w/w)

包裝尺寸: 500g罐裝, 6” & 12” 支裝和 ProFlo ^TM 盒裝

分類
1. 0.5/0.6/0.8/1.0mm(SAC305) 無鉛焊錫線； 
2.0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0mm 免清洗/水溶性/松香基焊錫線； 
3. Alpha 859(水溶性) /615(RMA) /A88 /NR330(免洗)等各種助焊劑； 
4. 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 和 99.3Sn/0.7Cu等無鉛焊錫條/錫線； 
5. Alpha 569 /425 /564FE /2500 /SC10等各種清洗劑； 
6. 63Sn/37Pb 和 60Sn/40Pb 焊錫條/錫線； 
7. 62Sn/36Pb/2Ag 和 10Sn/88Pb/2Ag 含銀焊錫條/錫線； 
8. OL204 /OM310 /OM338 無鉛焊錫膏； 
9. 63Sn/37Pb OL107E/LR721H/UP-78 /RMA9083焊錫膏。 

10.96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 免洗無鉛焊錫膏（OM310，OM338）--價格420元起 
11.96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 無鉛焊錫條,錫線（0.5--1.0mm）； 
12.97Sn/3.0Ag ，99.3Sn/0.7Cu無鉛焊錫條,錫線; 
13.LS388 / 6214 / EF-9301/ 6290 / A90-7 / A88 / 90 / 625 / 100等溶劑型免洗焊接助焊劑及稀釋劑； 
14.RF800 和 RF800T，RF800PT等溶劑型免洗焊接助焊劑以及稀釋劑。