石墨散熱膜是一種很薄的GTS，綜合性質的導熱材料，又稱為導熱石墨膜，導熱石墨片，石墨散熱片等，為電子產品的薄型化發展提供了可能。散熱石墨膜具有良好的再加工性，可根據用途與PET等其他薄膜類材料復合或涂膠，這種材料有彈性，可裁切沖壓成任意形狀，可多次彎折；適用于將點熱源轉換為面熱源的快速熱傳導，具有很高的導熱性能，是由一種高度定向的石墨聚合物薄膜制成。除了傳統方法之外，散熱石墨膜是提供散熱管理/在有限區域內功率器件散熱或者提供輔助功率器件散熱的理想材料。

　　六工石墨散熱膜特性:

　　1. 佳的導熱系數:700-1300w/(m-k)(相當于銅的2到3倍，鋁的3到5倍)

　　2.比重:0.85-1.9g/cm3(密度相當于銅的1/4到1/10，鋁的1/1.3到1/3)

　　3.柔軟且容易裁切(可反復彎曲)

　　4.低熱阻

　　石墨散熱膜廣泛的應用于PDP、LCDTV、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display、MPU、Projector、Power Supply、LED，MID；DVD；數碼相機；電腦及周邊設備；傳感器；半導體生產設備；光纖通信設備等電子產品中。

　　導熱石墨膜的重要特性包括：重量輕、低熱阻、高導熱系數等等。此外，導熱石墨膜與其他諸多導熱散熱材料較大的不同在于它可以沿兩個方向進行均勻導熱，將其應用于電子產品時，能夠在屏蔽熱源與組件的同時改進電子產品的性能。

　　按照性能不同可將導熱石墨膜分為人工合成散熱石墨膜和納米復合石墨膜兩大類。人工合成散熱石墨膜是在高溫環境下通過石墨合成的方法制得，是一種碳分子高結晶態的石墨膜。納米復合石墨膜以可膨脹的石墨為基本原料、經過高溫膨脹和超聲波震蕩處理得到，因其制作工藝復雜、成本高，目前應用并不是很廣泛。

　　 石墨散熱膜

　　 石墨特性：

　　高導熱：平面內熱傳導可達350-700W/mK，熱阻比鋁低40%，比銅低20%

　　輕：比同樣尺寸的鋁要輕30%，比銅要輕80%

　　薄：厚度可以從0.03至1.5mm，密度1.35

　　耐溫性：使用溫度較高可達400℃，較低可低于-40℃

　　易加工：可以模切制作成不同大小、形狀及厚度，可以提供模切平面板

　　易用性：石墨散熱片能平滑貼服在任何平面和彎曲的表面

　　靈活性：很容易與金屬、絕緣層或者雙面膠制程層板，增加設計靈活性，可以在背后有粘合劑。

　　 石墨散熱膜一個問題是不能做很薄，一般都是成品較薄做到0.1MM厚度，這種厚度在手機結構中占有太多的空間，如果手機多個部位要用散熱膜的話，會直接影響手機的結構，在手機日益做薄的前提下， 石墨的市場占有率越來越低，同時因為 石墨自身的結構因素， 石墨的散熱效果是三種材料中較差的，導熱系數只有300~700w。

　　人工石墨散熱膜

　　人工石墨能做很薄，散熱效果非常好，主要體現在散熱速度很快，但是人工石墨的一個大問題就是價格太貴，動輒上幾百元一平米，這樣的價格在智能機成本管控越來越嚴的現在，對于手機設計人員來說，還是非常大的壓力。